+
Steg 1: Välj produkter
Lägg till din första produkt för att börja med

Steg 2: Invänta offerter

Vi samlar in återförsäljarnas förslag, tar normalt 1-2 timmar.

Steg 3: Välj offert

Välj den återförsäljare som ger er bäst pris och villkor utifrån ert behov.

Logga in för att skapa din jämförelse

Logga in

Skicka, granska och välj offerter samt kontakta återförsäljare genom ditt konto.

Logga in för att skapa din favoritlista

Logga in

Skicka, granska och välj offerter samt kontakta återförsäljare genom ditt konto.

Produkter
Produkter Server & lagring Servrar Server Intel R1304WFTYS palvelinrunko C624 LGA

Intel R1304WFTYS palvelinrunko C624 LGA 3647 (Socket P) Teline ( 1U ) Musta, Hopea

Intel
Tillv.art.nr R1304WFTYS

Kan beställas
Favorit
Jämför
Beskrivning Specifikationer Dokument (1)

Produktbeskrivning

Intel R1304WFTYS. Emolevyn piirisarja: C624, Prosessorin kanta: LGA 3647 (Socket P), Suoritinperhe: Intel® Xeon®. Tuetut muistityypit: DDR4-SDRAM, Tuettu RDIMM kellotaajuus: 2133,2400,2666 MHz. Tuetut tallennusasemien koot: 2.5,3.5", Tuetut tallennusasematyypit: HDD & SSD, Tuetut tallennusasemaliitännät: Serial ATA III. Ethernet-liitännän tyyppi: 10 Gigabit Ethernet, Nopea Ethernet, Gigabitti Ethernet, Ethernet LAN -datanopeudet: 10,100,1000,10000 Mbit/s. Markkinasegmentti: Server

Specifikationer

Prosessorin kanta
LGA 3647 (Socket P)
Tuetut muistityypit
DDR4-SDRAM
Tuettujen tallennusasemien lukumäärä
6
3,25":n laitepaikkojen lukumäärä
4
Tuetut tallennusasemien koot
2.5
3.5
Tuetut tallennusasemaliitännät
Serial ATA III
Ethernet LAN
Ja
Ethernet-liitännän tyyppi
10 Gigabit Ethernet
Fast Ethernet
Gigabit Ethernet
Ethernet LAN -datanopeudet
10
100
1000
10000
Ethernet LAN (RJ-45) -portit
2
Sarjaporttien määrä
2
SATA-liitinten määrä
10
Integroitu BMC IPMI:llä
Ja
Markkinasegmentti
Server
Harmonoidun järjestelmän nimikkeistökoodi (HS)
8473301180
ARK ID
89006
Backplane
Included
Intel®-etähallintamoduulin tuki
Ja
Alustatyyppi
Rack (1U)
Tuotteen väri
Black
Silver
Ylimääräinen tuulettimien tuki
Ja
Virtalähde
1100
Virtalähteen tyyppi
AC
Virtalähteiden lukumäärä
1
Pakkauksen sisältö
(1) Intel Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB)
(1) 150mm Backplane I2C cable
(1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350mm Backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(8) DIMM slot blanks
(1) Chassis Stiffener Bar
(1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts
(2) Standard CPU Carrier
(1) Power supply bay blank insert
(2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3
(2) AC Power Cord retention strap assembly
CPU-kokoonpano (maks.)
2
Tuotetyyppi
System
3.5" kovalevyn tuki
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Oletettu lakkaamispäivämäärä
Q3'19
Viimeinen mahdollisuus
64827219
Julkaisupäivämäärä
Q3'17
Varatuulettimia
Nej
Tila
Launched
Tuettu RAID-konfiguraatio
SW RAID 0
1
10
optional 5
Tuettu levy
Intel Server Board S2600WFT
Tuoteperhe
1U server system
Emolevyn piirisarja
C624
Tuettujen prosessorien lukumäärä
2
Yhteensopivat prosessorit
Intel Xeon
DIMM-paikkojen lukumäärä
24
Hot-swap-kiintolevypaikkoja
Ja
Tuotteen leveys
430
Tuotteen syvyys
709.93
Tuotteen korkeus
43.69
Suoritinperhe
Intel Xeon
Tuettu RDIMM kellotaajuus
2133
2400
2666
RAID-tasot
0
1
10
SATA III-liittimiä
10
Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support
Ja
Upotettu USB (eUSB) SSD -vaihtoehto
Ja
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) versio
2.0
Intel® On-Demand Virran redundanssi -teknologia
Ja
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Ja
Kotelon kiskot
Nej
Runkoon sopiva levy
Ja
Jäähdytyslevy sisältyy
Ja
Jäähdytyslevy
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Tukee optista asemaa
Ja
USB-porttien määrä
5
PCI Express x16 (Gen 3.x)-paikat
2
Intel Node Manager
Ja
Intel® Advanced Management-teknologia
Ja
Intel® Rapid Storage Technology yritys
Ja
Intel® Build Assurance Technology
Ja
Intel® Quiet Thermal Technology
Ja
Intel® Efficient Power Technology
Ja
Intel® Server Customization Technology
Ja
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ja
Intel®-palvelimen hallintaohjelma
Ja
Liitin Intel I/O Expansion Module x8 Gen 3:lle
1
Lisätietoja web-osoitteesta
http://cqpreview.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s2600wf.html?cache=no
Laajennettu takuu ostettavissa (valitse maa)
Ja
Kohdemarkkina
Full-featured
PCI Express x8 (sukupolvi 3.x) -paikat
1
Rungon mitat
16.93 x 27.95 x 1.72
Sisäinen I/O-laajennusmoduuli x8 sukupolvi 3
1
Sisäänrakennettu prosessori
Nej
Tuetut tallennusasematyypit
HDD & SSD
PCI Express x24 Riser Super -paikat
2
Intel® Quiet System (QST) -teknologia
Ja
Intel® Fast Memory Access
Ja
Intel® Flex Memory Access
Ja
Liitin Intel I/O Expansion-moduuli
1
Riser-paikan 1 kaistojen lukumäärä
24
Riser-paikan 2 kaistojen lukumäärä
24
Tuettujen tallennusasemien muototekijä (sisäinen)
M.2 SSD
Intel® Optane™ muistivalmis
Ja
Sisältyvät riser slot 1 -kokoonpano(t)
1x PCIe Gen3 x16
Tuettujen (sisäisten) tallennusasemien lukumäärä
2
Vaatimustenmukaisuusilmoitus ja alustasertifiointi sisältyvät
Ja
Riser Slot 2 -kokoonpano
1x PCIe Gen3 x16

Dokument (1)